解决方案
半导体与电子制造行业解决方案:高精度机器视觉光源控制系统——基于DV2H244C多通道光源控制器的应用
行业痛点与需求
半导体与电子制造对缺陷检测的精度要求极高(微米级),且需适应高速、多场景的自动化产线。传统光源系统存在响应延迟、亮度不稳定、多角度协同困难等问题,易导致漏检或误判。
DV2H244C控制器核心优势:
高精度触发(<8μs延迟)满足高速产线同步需求;
四通道独立控制(单通道2.5A/4A峰值)支持多光源角度组合;
宽电压输出(20-26V)兼容红外/UV等特殊波长光源;
串口+外触发隔离输入,无缝集成PLC或视觉软件。
典型应用场景与解决方案
1. 芯片封装检测:焊线缺陷识别
挑战:金线焊点直径仅20-50μm,需多角度光源凸显缺陷轮廓。
解决方案:
多通道协同照明:
通道1(环形光源):顶部打光,检测焊盘污染;
通道2(低角度线性光源):侧向照射,突出金线三维形貌;
通道3(同轴光):反射检测焊线偏移。
动态触发控制:通过外触发信号(5V PLC脉冲)同步光源与相机,在封装机运动间隙触发毫秒级高亮曝光,避免运动模糊。
效果:检出率提升至99.8%,误判率<0.1%。
2. PCB焊点检测:BGA虚焊与桥接
挑战:BGA焊点隐藏于芯片底部,需特定波长激发焊锡异常反射。
解决方案:
红外/UV光源控制:
通道1(940nm红外光源):穿透PCB表层,检测焊锡内部气泡;
通道2(365nm UV光源):激发焊锡表面荧光,凸显桥接区域。
亮度分级调节:通过串口发送指令(如COM1:CH2=80%),动态调整UV光源强度,避免过曝。
隔离保护设计:外触发接口接入24V传感器信号(串联1kΩ限流电阻),防止高压干扰。
效果:虚焊检出精度达10μm,桥接识别速度0.2s/点。
扩展应用场景
晶圆表面划痕检测:四通道控制暗场照明,凸显不同方向划痕;
FPC柔性电路板对位:多频闪光源消除反光干扰。
厂商服务支持
深圳华盛智控提供:
定制化光源选型建议(如搭配同轴红外透镜);
串口通信协议二次开发支持(兼容Modbus/自定义协议);
产线环境适应性测试(-20°C低温启动验证)。
结论:DV2H244C通过高响应、多通道协同及灵活控制方式,为半导体与电子制造提供可靠的视觉照明解决方案,显著提升缺陷检测效率与准确性。
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